COB封裝Led显示器好坏以及发展趋势难题

板上封裝是这种将多颗Led电源芯片立即安裝在热管散热pcb线路板基板上去立即传热的构造。

COB封裝非空子集了上下游芯片技术，中上游封裝技术性及中下游光电技术，因而据COB封裝上、中、下游公司的密不可分协作能够促进COBLED显示器规模性运用。
为这种COB集成化封裝Led显示器控制模块，反面为Led灯模组组成像素点，底端为lC驱动器元器件，最终将一个一个COB显示信息控制模块拼凑成设计方案尺寸的Led显示器。
COB的基础理论优点:

1、设计方案产品研发:没了单独整灯的直徑，基础理论上能够保证更为细微;
2、技术性加工工艺:降低支撑架成本费和简单化生产制造加工工艺，减少电源芯片传热系数，建立致密封裝;
3、工程项目安裝:从运用端看，COBLed显示信息控制模块能够为显示器运用方的生产厂家出示更为简变、便捷的安裝高效率。
4、商品特点上:

(1)超轻薄:可依据顾客的实际上要求，选用薄厚从0.5-1.3毫米薄厚的pcb线路板板，使净重至少减少到原先传统式商品的1/3，若为顾客明显减少构造、运送和工程项目成本费。

(2)防滑抗压强度:COB商品是立即将Led芯片封装在pcb线路板板的凹型灯位内，随后用环氧树脂胶封裝干固，灯点表层突起成曲面，光洁而硬实，抗撞耐磨损。

(3)大角度:角度超过180度，贴近190度，并且具备更出色的电子光学漫散色浑光实际效果。

(4)热管散热工作能力强:COB商品是把灯封裝在pcb线路板板上，根据pcb线路板板上的铜箔迅速将灯芯的发热量传来，并且pcb线路板板的铜箔薄厚常有严苛的加工工艺规定，再加沉金加工工艺，基本上不容易导致比较严重的光衰减系数。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

(5)耐磨损、易清理:表层光洁而硬实，抗撞耐磨损;沒有头罩，有尘土自来水或布只能清理。
(6)全天优质特点:选用双重安全防护解决，防潮、潮、腐、尘、静电感应、空气氧化、紫外光实际效果突显;考虑全天工作中标准，零下温度40度至零上90度的温度差自然环境仍可一切正常应用。

更是这种缘故，COB封裝技术性在显示信息行业被引向了前台接待。

当今COB的瓶颈问题:

现阶段COB在制造行业积淀和加工工艺关键点尚需提高，也应对某些瓶颈问题。
1、封裝的多次成功率不高、饱和度低、维护保养成本费高等学校;
2、其显色剂匀称性比不上选用光度计调色的SMD元器件贴片后的显示器。
3、目前的COB封裝，依然选用西装电源芯片，必须固晶、焊线加工工艺，因而焊线阶段难题较多且其加工工艺难度系数与焊盘总面积反比。
4、生产制造成本费:因为不合格率高，导致生产制造成本费远超SMD小间隔。
基于上述原因，虽然目前的COB技术在显示领域取得了一些突破，但并不意味着SMD技术已经完全从衰退中退出。在网点间距超过1.0毫米的领域，SMD封装技术以其成熟稳定的产品性能、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系，仍然是用户和市场的主导作用和最合适的选择方向。

随之COB商品技术性的不断完善和市场的需求的深化演化，点间隔0.6毫米~1.3毫米这一区段上，COB封裝技术性的规模性运用才会反映出其技术性优点和使用价值，使用制造行业人员一段话而言:“COB封裝就是说为1.3毫米及下列点间隔量身定做打造出的”